写这篇文章的原因是在网上看到有人在争论搪锡与镀锡的不同，有人说可以用镀锡但是不能用搪锡，因为搪锡是一种最坏的铜排及线缆表面处理方法，一方面它可能破坏电线电缆外敷绝缘层，另一方面在锡铜界面上会出现严重的电化学腐蚀。有人说都可以用，因为自己用了二十年了，也没有什么问题。
又是很有意思的一个话题，个人认为两人都对，只是适用环境不一样，实际搪锡和镀锡是两种不同的金属表面处理技术，它们在实施过程、作用机制以及应用范围等方面存在一些区别。
一、我们先来说下搪锡与镀锡的差异点
搪锡：通过热处理将熔化的锡涂覆在金属表面，然后经过冷却固化后形成保护层。最常见的可能就是手动电烙铁搪锡了。实际还有多种相对先进一些的搪锡工艺，比如搪锡槽搪锡、化学搪锡等。
镀锡：利用电化学原理，在金属表面浸入含有锡离子的电解液中，通过电流使锡离子还原并沉积在金属表面形成锡层。这个过程类似于电镀其他金属，如铜或镍等的电镀过程。
搪锡：形成的保护层主要起到防腐的作用。它可以防止金属与外界空气、水或其他化学物质接触而产生腐蚀，同时也相较于其氧化物提高了金属的导电性能。
镀锡：主要是为了增加金属表面的导电性、耐腐蚀性和美观度，在金属表面形成一层致密的锡层。
搪锡：我们说电力电子相关的，常用于焊接和电子器件中，如焊接接线、印刷电路板等。小时候最印象深刻了，曾经制作过自动门铃，就是用的搪锡。
镀锡：除了提供防腐蚀保护之外，还用于提高金属表面的美观度、导电性、耐磨性。在一些特定的场景中，如制造电缆、电线等，镀锡也用来提高导体的导电性能和焊接性能；对于需要良好导电性能的场景，如电气连接件、母线等的应用，这个我们就太熟悉了。
搪锡：相比于镀锡，搪锡的表面可能会显得不太平整。在某些应用中，如母线搭接，应用搪锡可能导致搭接面不平整，影响电流分布和温升，而且由于其不均匀等容易存在防护质量问题。
镀锡：表面较为光滑，而且镀层均匀，能够提供更好的电气接触和更低的接触电阻。在需要良好导电性能和低接触电阻的应用中，镀锡是首选。
二、基于应用，谈一谈个人理解
1. 从铜排防止氧化角度，还是使用镀锡更合适，因为铜排镀锡需要一个均匀的保护层，且此保护层在全包围铜排的情况下才能发挥其最大作用。而传统理解的搪锡和镀锡比显然是不适合的，针对这个问题各位有异议，可以具体探讨，这里就不展开说了。
2. 从铜排搭接角度，同样镀锡更适合，因为其均匀且薄，所以可以提供更低的接触电阻。当然还有镀锡铜排更光亮，更美观。而搪锡则容易因为表面不平整，影响导体搭接电阻。
3. 从现场应用角度，可能一些特定的情境下，比如增强耐腐蚀性或者现场环境无法镀锡处理或者考虑软导线线头搪锡固定到一块等，搪锡可以作为一个选择，但须注意搪锡质量，尤其对于电缆搪锡来说，一定注意绝缘层的防护。
4. 从成本角度，不管是工艺时间，还有材料用量，工艺应用范围等，从我接触来讲搪锡不占优势，起码在成套箱变这个领域目前来讲镀锡成本是相对更低的。
