作为全球最大的电子制造国家，中国一直是芯片行业的主要承包商和消费者。但是，中国制造的芯片市场占有率却很低，从而导致中国公司严重依赖国外芯片供应商。这种情况的原因很多，一些主要原因如下：
一、核心技术受限
芯片的核心技术主要包括设计、工艺和封装等方面。这些技术是国外公司在多年探索中积累的经验和专利。由于中国芯片企业起步晚，吸收和转化国外技术的时间相对较短，因此在核心技术方面与国外企业相比尚存在差距。因为芯片行业的技术门槛很高，即使是领先的企业也需要始终保持技术领先地位，这不仅需要大量的人力、物力和财力投入，更需要企业从业者的开拓精神和创新意识。
二、制造工艺不足
芯片生产是一个精密的过程，它需要高精度工具和技术，以及高品质的材料。虽然在制造工艺方面，中国在一些硬件方面已取得领先的位置，但芯片生产中的关键技术仍然受到限制，例如:在微电子加工过程中，需要超高纯度材料；繁琐的退火和刻蚀工艺严重影响了成本和效率；最后，制造过程的多环节中，发生缺陷的可能性很大，因此，芯片生产需要非常严格的质量管理和控制。不过随着中国在半导体制造技术的加强和国民经济上的发展,目前有少数企业已经拥有一定的自主工艺,比如华为和小米等企业通过国产的Kirin和Surge系列芯片在手机市场占有一席之地.
三、生态环境不完善
缺少有效的生态环境是限制中国芯片产业发展的主要因素。与在技术领域胜出的美国企业相比，中国制造商受到的挑战更加深刻，因为美国科技公司能够提供明确的知识产权保护和法律支持，而中国在知识产权保护方面严重落后。此外，中国制造商还面临被美国政府阻止使用美国技术、贸易法规扼杀出海、国际标准不统一等多种挑战。
四、资金与人才均不足
芯片技术的研发和生产需要巨大的资金和人力资源的支持，但中国芯片产业在这些方面存在重大不足。吸纳优秀的人才进入芯片行业比其他一些高科技领域更为困难，也塑造了公共纳税人没有足够园地来支撑研究与发展的现实。同时，芯片行业存在高投入、高风险、长周期等特点，资金需求量很大，中国部分芯片企业在资金方面也面临较大的压力和困难。
需要指出的是，尽管中国在芯片领域存在一些困难和挑战，但它并没有放弃抢夺这个巨大的市场（超过4000亿美元）。 近年来，中国政府不断加大对芯片产业的支持力度，不断扩大半导体研究和生产的资金投入，逐渐成立半导体产业创新基金来推动半导体行业发展。此外，中国还加大对人才和知识产权的投入力度，建立起相对完备的法规系统。潜力巨大的国内市场，可以为中国芯片企业提供更多的支持并推动其发展。相信在不久的将来，中国芯片企业能够越来越有力地站在市场竞争的前线上，挑战国外巨头，为中国电子行业带来更多的机会和挑战。
